一种固晶机和固晶方法

本发明涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种固晶机和固晶方法。所述固晶机包括轨道装置、上料装置、胶粘装置、贴装装置、芯片供给装置和下料装置；上料装置和下料装置分别设置于轨道装置长度方向两端；胶粘装置于轨道装置的侧边靠近上料装置的一端设置；贴装装置于轨道装置的侧边靠近下料装置的一端设置，贴装装置与胶粘装置位于轨道装置的同侧，贴装装置包括相互独立设置的视觉定位构件和贴装构件；芯片供给装置设置于轨道装置另一侧并与贴装装置相对应。本发明提供的固晶机结构紧凑，减少了各环节的移动距离，提高了贴装效率。