芯片贴装装置、贴装坐标的设定方法及半导体器件的制造方法

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正文
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芯片贴装装置、贴装坐标的设定方法及半导体器件的制造方法
申请号:CN202510254053
申请日期:2025-03-05
公开号:CN120613287A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
提供能够减轻贴装坐标的设定工夫的、涉及芯片贴装装置、贴装坐标的设定方法及半导体器件的制造方法的技术。芯片贴装装置具备显示贴装坐标设定画面的显示装置,该贴装坐标设定画面具有:显示基板的图像的第一显示窗口;显示多个裸芯片的图像的第二显示窗口;能够进行在基板的表面贴装的基底裸芯片的贴装坐标的输入输出的第三显示窗口;和能够进行相对于上述基底裸芯片偏移贴装的裸芯片的贴装坐标的输入输出的第四显示窗口。
技术关键词
芯片贴装装置 坐标 基底 显示基板 画面 半导体器件 层叠 显示装置 图像 存储装置 文本 图片 数据
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