半导体器件冲裁上料的铜片键合设备及其装配方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件冲裁上料的铜片键合设备及其装配方法，贴装设备的料盘上料及涂胶装置提供贴装有第一芯片和第二芯片的铜框架，对铜框架的两个引脚、第一芯片的源极和第二芯片进行刷胶，对第一芯片的栅极进行点胶；贴装设备的跳线冲裁上料装置、跳线贴装装置、图像检测机构以及下料机构分别完成扁带的冲压形成独立的两个跳线，并经过跳线贴装装置完成贴装后进行下料。本发明的优点在于，通过冲压上料装置冲压成独立的两个跳线，并采用将铜框架作为基板，利用两个跳线夹扣将功率半导体芯片电极与铜框架引出管脚进行互连，铜片键合降低了芯片损伤、提升芯片承载功率。