一种半导体封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种半导体封装方法通过优化封装流程和采用精密定位、微细加工等技术，显著提高了封装效率，缩短了封装周期，通过选择高性能封装材料和优化封装结构设计，有效降低了封装过程中的热应力和机械应力，提高了封装可靠性，通过采用新型封装材料和工艺，减少了封装过程中的材料浪费和人工成本，降低了封装成本。