一种SOP引线框架封装结构

本实用新型公开了一种SOP引线框架封装结构，包括引线框架以及与其连接的引脚装置，所述引脚装置包括分别位于所述引线框架的一组相对侧的左引脚装置和右引脚装置，在所述引线框架的上侧布设上环氧树脂层、下侧布设下环氧树脂层，所述上环氧树脂层的厚度大于所述下环氧树脂层的厚度，芯片封装在所述上环氧树脂层中。本实用新型的优点是：将SOP引线框架的上环氧树脂层厚度设计为大于下环氧树脂层厚度，形成上厚下薄的封装结构，可兼容大多数的厚芯片、堆叠多芯片、高线弧芯片的封装需求，同样一个规格的SOP引线框架封装结构，适用性强、兼容性好。