一种TVS芯片生产用自动封装设备

本发明涉及芯片封装领域，且公开了一种TVS芯片生产用自动封装设备，其包括撞击和顶动两个过程。本发明的撞击机构通过连接机构在上模下降时与上模同步运动，这个下降运动为橡胶球充能，当上模下降到与下模合模时，连接机构转移向顶动机构，此时，撞击机构的限制被解除，充能的橡胶球被释放，撞击向下模的耳块，从而使下模产生轻微的晃动，这个晃动在不造成结构损伤的基础上，可以对模槽中的环氧树脂进行摇晃，相当于对环氧树脂进行摇匀，从而避免环氧树脂内部产生气泡。而当环氧树脂固化后，由于连接机构已经转移向了顶动机构，所以上模上升打开的过程中，会同步带动顶动机构顶动顶板向上移动，从而使顶板能够将固化后的产品从模槽中顶出。