一种新型喷涂式填封结构的工艺方法

本发明涉及一种新型喷涂式填封结构的工艺方法，包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、引线框清洗；步骤三、程序图形正/背面喷涂；步骤四、预固化；步骤五、后固化；步骤六、芯片封装。本发明采用程序图形喷涂工艺方法，除了程序图形需要设计绘图之外，其余无需要再花费其他费用，大大降低了新产品或新技术的设备投资费用。