半导体封装及其形成方法

本公开提供一种半导体封装及其形成方法。一种半导体封装包括基板内的贯通电极。布线结构设置在基板上并且包括芯片焊盘和保护绝缘层。突起图案设置在保护绝缘层上。正面接合绝缘层设置在布线结构上。突起图案设置在正面接合绝缘层内。正面接合焊盘设置在正面接合绝缘层内并且连接到芯片焊盘。