摘要
本发明提供一种面板产品模组段压合缺陷检测方法及系统,涉及缺陷检测技术领域,所述方法流程为:获取液晶基板分割图像以及压合区域分割图像;将液晶基板分割图像以及压合区域分割图像输入预训练的目标检测模型进行检测,以得到液晶基板和外围驱动电路的中心点坐标、压合区域的中心点坐标以及导电粒子的数量和类型;基于液晶基板和外围驱动电路的中心点坐标、压合区域的中心点坐标以及导电粒子的数量和类型分别获取阻焊偏位测量结果、压合偏位测量结果以及导电粒子计数结果;基于阻焊偏位测量结果、压合偏位测量结果以及导电粒子计数结果进行缺陷综合判定,以得到模组段压合缺陷检测结果。解决了现有面板产品模组段压合缺陷检测精准度较差的问题。
技术关键词
导电粒子
外围驱动电路
缺陷检测方法
模组
基板
坐标
面板
图像获取单元
缺陷检测技术
缺陷检测系统
图像分割
分析单元
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