一种LED器件及LED封装方法

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED器件及LED封装方法，LED器件包括基板、LED芯片、围坝、光窗和密封件，围坝具有第一端、第二端和侧壁，侧壁限定了一个腔室，围坝通过第一端安装于基板，LED芯片设于腔室内并封装于基板，光窗连接至第二端以封盖于腔室，密封件设于光窗与第二端之间，围坝还具有安装空间，安装空间被配置为从围坝的第二端的内外两端部分别向两侧水平延伸至与第一端的内外两端部的连线的夹角呈α≤70°时所围成的区域，光窗通过卡扣结构与围坝连接固定，当光窗连接固定至围坝后，卡扣结构位于安装空间内。本发明克服了市面上半无机及全无机封装工艺的缺陷，并能保证产品的气密性，极大的提升了LED器件的封装效率及寿命。