芯片结构

本实用新型揭示了一种芯片结构，包括第一基板、第二基板以及用于连接第一基板和第二基板的第一围坝结构，所述第一基板具有第一焊接部，所述第二基板具有第二功能区以及第二焊接部，所述第一围坝结构围设于所述第二功能区外，所述第一围坝结构至少包括第一金属围坝，所述第一金属围坝电连接所述第一焊接部和第二焊接部；第一金属围坝用来实现第一基板和第二基板之间的电连接。