射频模组，链路构架以及电子产品

本申请公开了一种射频模组、链路构架及电子产品。所述射频模组至少包括：基板；以及层叠于所述基板之上的至少一个重布线层；其中，至少一个内埋功能芯片嵌入至所述基板，至少一个表贴功能芯片设置于所述至少一个重布线层中位于最上层的重布线层的表面；所述内埋功能芯片与层叠于所述基板之上的重布线层、所述表贴功能芯片与所述位于最上层的重布线层、以及所述至少一个重布线层之间各自地电性连接；所述内埋功能芯片至少包括低噪音放大器芯片。相比现有技术，本申请通过内埋功能芯片的方法，在保证尺寸不变的单元电路方式提高成品的集成度，降低电路设计难度，为产品具备高性能提供条件。