一种基于2.5D芯粒互连无源中介层的布局布线规划设计方法

本发明涉及一种基于2.5D芯粒互连中介层的布局布线规划设计方法，其特点在于：根据芯粒之间的信号传输需求以及芯粒与封装基板之间的通信关系，定义用于无源中介层内部自动布线的信号逻辑接口，创建逻辑接口之间的映射关系列表；对无源中介层的物理接口端点进行布局规划，并对所述物理接口端点和信号逻辑接口进行匹配，通过基于流网络的信号分配算法，并结合窗口匹配方法，快速确定最优布局分配方案，从而有效减少2.5D集成电路的布线资源损耗，提升系统整体性能。本发明可以应对多颗独立设计芯粒在2.5D集成过程中产生的复杂互连布线情况，实现无源中介层的高效互连设计。