毫米波雷达芯片的天线基板以及设计方法

本申请提供了一种毫米波雷达芯片的天线基板以及设计方法，天线基板包括从上往下依次设置的第一基板层、第二基板层、第三基板层和第四基板层，第一基板层、第二基板层、第三基板层和第四基板层之间均通过盲孔或者埋孔进行互连；第一基板层与毫米波雷达芯片电气连接，第一基板层上设置有包含四路发射信号路径和四路接收信号路径的天线馈线；第二基板层和第三基板层分别作为接地层和电源层，用于进行接地参考和供电；第四基板层与外部PCB板连接，四路发射信号路径和四路接收信号路径对应的传输线走线通过盲孔或者埋孔依次穿过第一基板层、第二基板层和第三基板层，与第四基板层连接，可以有效减少四路发射和接收信号路径的传输路径损耗。