用於功率半導體模組封裝的焊接元件及其製造方法

本發明涉及一種用於功率半導體模組封裝的焊接元件，所述焊接元件包括：第一部件，所述第一部件的第一側上的最外層為非銅金屬層；第二部件，所述第二部件的第一側上設置有第一銅層；連接銅層，其兩側分別與所述非銅金屬層和所述第一銅層連接以形成第一界面和第二界面，從而將所述第一部件和所述第二部件固定在一起，其中，所述連接銅層的平均晶粒尺寸為35 nm～400 nm。本發明還提供了一種涉及多個部件的用於半導體芯片封裝的焊接元件及一種生產用於功率半導體模組封裝的焊接元件的方法。