摘要
本实用新型涉及电子科学技术领域,特别涉及一种保护效果好的低容ESD芯片,包括第一支路、第二支路以及第三支路,所述第一支路处于所述第二支路和第三支路之间,且所述第二支路和第三支路相对所述第一支路设有深隔离槽;所述第一支路从上到下依次包括SN层、N‑epi层以及P‑sub层,所述N‑epi层包绕于所述SN层的周缘,所述N‑epi层远离所述SN层的端面连接于所述P‑sub;所述第二支路和第三支路结构相同,所述第二支路从上到下依次包括SP层、N‑epi层、BN层以及P‑sub层,所述深隔离槽包绕于所述第二支路和第三支路。本实用新型旨在提高ESD芯片的保护效果。
技术关键词
芯片
路结构
电子科学技术
空隙
电流
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