基于金刚石-铜-钛多孔结构的AI芯片冷板式液冷装置及其制备方法

本发明涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种一种基于金刚石‑铜‑钛多孔结构的AI芯片冷板式液冷装置及其制备方法,其包括：散热基体，所述散热基体为由金刚石颗粒、铜粉和钛粉组成的复合材料制成的块体，其内部具有贯通孔隙，以形成冷却液通道；包覆壳体，所述包覆壳体密封包覆所述散热基体，所述包覆壳体两端分别设置冷却液进口和出口，形成封闭的液冷循环通道,该发明通过构建具有梯度多孔结构的金刚石‑铜‑钛复合散热基体，并配合密封包覆壳体与液冷循环通道，不仅显著提高了热导率，降低了界面热阻，还优化了散热装置整体的热膨胀匹配性和结构强度，从而实现对高功率密度AI芯片的高效、可靠热管理。