一种基于载板和RDL设计的UMCP封装方式及产品

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种基于载板和RDL设计的UMCP封装方式及产品，该封装方式包括以下步骤：S1，在载板上贴片多叠层芯片，然后向上打线，之后塑封；S2，将初步产品的顶部塑封料进行平磨直至露出焊线，之后使用RDL工艺重新布线；S3，在二次产品的RDL布线层基础上贴装FC倒装芯片和NAND芯片，之后打线；S4，塑封三次产品的FC+NAND部分；S5，去掉载板，获得成品产品。本发明采用RDL工艺重新布线改变原先芯片组合贴合方式，避免了Hybrid Bonding混合键合工艺中常规UMCP高叠die造成的高难度键合工艺“瀑布式打线”的困扰。