集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片

本公开提供了一种集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片。该制备方法应用于采用环氧树脂封装工艺进行塑封的集成电路芯片中；该制备方法包括：响应于完成对初始集成电路芯片焊线，确定初始集成电路芯片上的目标区域；将绝缘柔性层覆盖在目标区域上；在完成覆盖绝缘柔性层的操作后进行塑封操作，直至制备得到目标集成电路芯片。在初始集成电路芯片的目标区域覆盖绝缘柔性层，可以避免塑封操作后塑封料与该目标区域刚性接触。这样在对覆盖有绝缘柔性层的初始集成电路芯片进行测试时，绝缘柔性层会将塑封料由于外力变形而传递来的应力抵消掉，从而保持了塑封测试前的初始集成电路芯片和塑封测试后得到的目标集成电路芯片之间的功能一致性。