一种软件定义晶上系统的节点互连方法、装置与芯片

本发明提供一种软件定义晶上系统的节点互连方法、装置及芯片，软件定义晶上系统包括晶圆基板，以及位于晶圆基板上的多个芯粒模组群，芯粒模组群又包括位于功能层的多个相互连接的芯粒，该方法包括以下步骤：于功能层的多个芯粒上增加包含多个芯粒的互连层；将互连层的多个芯粒与功能层的多个芯粒通信连接；将互连层内的多个芯粒通信连接，其中根据功能层多个芯粒之间的连接关系确定互连层多个芯粒的互连线路。本发明还提供一种软件定义晶上系统的节点互连装置及一种芯片。