一种倒装焊芯片检验样品及其制备方法

本发明公开了一种倒装焊芯片检验样品及其制备方法。制备方法包括：（1）将芯片粘贴于基膜上，接着将芯片沿着横向或纵向的方向进行划片，划片成若干个长条，然后将长条从基膜上取下，得到初级检验样品；（2）将步骤（1）中的初级检验样品的切割截面进行抛光处理，抛光完毕后，洗涤，得到倒装焊芯片检验样品。本发明的方法中通过将倒装焊芯片进行划片和抛光处理，获得检验样品，检验样品通过用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线断层扫描检测等方法，可以清晰的看到芯片的凸点与凸点之间的连接情况和胶体底填充情况，可以解决倒装焊芯片的凸点连接情况检验的问题。