超导量子干涉探针及其制造方法

本申请涉及超导量子干涉探针及其制造方法。该方法包括：形成层叠于芯片基底的绝缘层，其中，芯片基底包括电路层；形成叠置于绝缘层的针体，其中，针体的远离绝缘层的一端具有针尖区；形成层叠于针体及绝缘层的预制超导层；以及对预制超导层进行刻蚀，形成对应于针尖区的孔，及形成两个分别沿远离孔的方向延伸且与孔间隔设置的缝，以基于预制超导层得到环绕于孔的超导量子干涉环路。该方法可以实现在芯片基底上集成位于针尖的超导量子干涉环路。