大翘曲封装植球炉后多功能检修方法及装置

本发明涉及大翘曲封装植球炉后多功能检修方法及装置，大翘曲封装植球炉后多功能检修方法包括步骤1：将基板夹持固定，旋转架移动至目标测试锡球上方；步骤2：对目标测试锡球进行推球动作；步骤3：对目标测试锡球进行拔球动作；步骤4：如测试未达标，则对目标测试锡球进行除球动作；步骤5：进行植球动作。大翘曲封装植球炉后多功能检修装置，包括工作台、旋转架、夹料座、推球模组、拔球模组、除球模组、及激光植球模组；推球模组、拔球模组、除球模组、及激光植球模组位于转盘的底部。本发明的优点在于：进行锡球的推拔力测试，进行除球和激光植球的异常修补，降低人工除球带来的风险，提高芯片性能与良率，避免芯片报废风险。