用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构

本发明涉及用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，包括构成晶圆芯片的重布线层，和将各个晶圆芯片切割分离的切割道，位于重布线层外侧与切割道内侧的区域构成密封环区域，密封环区域内沿着周向埋设有封闭的金属环；金属环沿着周向由首尾相接的多个线段或是首尾相接的多个弧线构成，相邻线段之间构成大于90°的夹角；金属环横截面包括有上下间隔层设的多层金属层，相邻金属层之间互连；通过改变金属环形貌，转移金属与介质之间的单点应力，使得应力沿曲线或是折线均匀分布，从而有效缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力与翘曲，解决翘曲、密封环开裂分层问题，极大地保证了封装的可靠性和稳定性。