一种复合银焊膏及其制备方法和应用

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一种复合银焊膏及其制备方法和应用
申请号:CN202411936009
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119489294A
公开日期:2025-02-21
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种复合银焊膏及其制备方法和应用,包括以下步骤:将硝酸银和PVP溶解于乙二醇溶液中,恒温磁力搅拌机45~75℃、搅拌20~45min;向混合溶液中加入一定量的HCl,磁力搅拌15~30min,冷却至室温;放入反应釜中100~190℃真空恒温加热150~200min;用去离子水和无水乙醇洗涤后、超声,得到复合银焊膏。本申请采用乙二醇还原法,将溶液中的银离子还原成银原子,在纳米银颗粒的基础上二次生长亚微米或微米颗粒,制备多尺度复合银焊膏,具更好的电气和机械性能;本申请多尺度银颗粒易于生成,反应条件易于控制,制备方法简单、安全、环保,所需原料种类少,设备量少,有机物添加少,容易得到形貌和尺寸可控的纳米银颗粒。
技术关键词
银焊膏 恒温磁力搅拌机 纳米银颗粒 溶液 三明治结构 多尺度 尺寸可控 烧结设备 去离子水 反应釜 铜基板 焊点 亚微米 压力 芯片 真空 贴片 加热
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