一种芯片封装密封性检测方法以及设备

本公开涉及一种芯片封装密封性检测方法以及设备。所述芯片包括非金属封装外壳与内部金属，所述非金属封装外壳包围所述内部金属设置；所述方法包括：将所述芯片浸入至检测液体，其中，所述检测液体能够与所述内部金属发生化学反应；将所述芯片从所述检测液体中取出，根据所述内部金属的状态判断所述非金属封装外壳的密封性。本公开提供的方法通过将待检测芯片浸入至检测液体中，可快速识别芯片的封装损伤或裂纹，同时无需高成本的高倍率的电子显微镜拍照投入，降低了芯片封装密封性检测的成本，同时提升了检测效率。