一种示波器取样模块封装结构及包含其的示波器

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一种示波器取样模块封装结构及包含其的示波器
申请号:CN202411936481
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119716191A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种示波器取样模块封装结构及包含其的示波器,涉及芯片封装技术领域,具体为,包括:芯片本体;电路板基板,用于承载所述芯片本体,其内部设置有相互独立的高频线路和低频线路,所述高频线路和所述低频线路均与所述芯片本体的对应引脚电连接;本示波器取样模块封装结构及示波器,采用壳体本体对芯片本体进行封装,以提升抗干扰性能,且在芯片本体与壳体本体之间增加高导热绝缘材质芯片垫片,解决芯片本体底部必须接悬空网络引起的散热难的问题,同时采用高频连接器贯穿壳体本体和使用差分方式传输的高频线路,以增加带宽和抗干扰能力,进而减小噪声,进而提升示波器的采样效果。
技术关键词
模块封装结构 示波器 高频线路 高频连接器 电路板基板 低频连接器 壳体 芯片封装技术 射频 焊盘间距 高频电路 内腔 衬底 开口边缘 中心线 高导热 电容
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