摘要
本发明公开了一种示波器取样模块封装结构及包含其的示波器,涉及芯片封装技术领域,具体为,包括:芯片本体;电路板基板,用于承载所述芯片本体,其内部设置有相互独立的高频线路和低频线路,所述高频线路和所述低频线路均与所述芯片本体的对应引脚电连接;本示波器取样模块封装结构及示波器,采用壳体本体对芯片本体进行封装,以提升抗干扰性能,且在芯片本体与壳体本体之间增加高导热绝缘材质芯片垫片,解决芯片本体底部必须接悬空网络引起的散热难的问题,同时采用高频连接器贯穿壳体本体和使用差分方式传输的高频线路,以增加带宽和抗干扰能力,进而减小噪声,进而提升示波器的采样效果。
技术关键词
模块封装结构
示波器
高频线路
高频连接器
电路板基板
低频连接器
壳体
芯片封装技术
射频
焊盘间距
高频电路
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