一种光模块封装结构

本实用新型涉及一种光模块封装结构，包括：软硬结合板、半组件以及封盖在半组件两个开口端的上盖以及底盖，上盖材质为钨铜，软硬结合板中的第一PCB板粘接在上盖面向半组件的面上，第一PCB板上在相应位置开设通孔，上盖面向半组件的面上在对应每个通孔处具有用以布局光学器件和/或芯片的凸台，软硬结合板中的第二PCB板布置在半组件内的隔板上，并由用以将底盖与半组件相固定的螺钉锁紧在隔板上，第二PCB板面向第一PCB板的面为TOP面，底盖上嵌设一个与第二PCB板电连接的电连接器。有益效果为：通过钨铜材质的上盖实现高强度、高可靠性、高散热性，通过螺钉锁住第二PCB板，可以有效的确保电连接器的高电连接性能。