用于焊接型功率模块的电流检测装置

本实用新型提供了一种用于焊接型功率模块的电流检测装置，功率模块包括基板、导电部以及多个芯片，导电部设置在基板上，多个芯片设置在导电部上，用于焊接型功率模块的电流检测装置包括检测件和传输件，检测件设置在导电部远离基板的一侧，且与导电部绝缘配合，检测件设置有多个通孔，多个通孔一一对应地设置在多个芯片的外周，每个通孔的外周设置有检测对应芯片的检测线圈，芯片的键合线穿过通孔，检测件与传输件信号连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的碳化硅功率模块内的每个芯片的电流分布不均匀，无法对每个芯片的电流进行测量，这样会使得部分电流过大的芯片发生击穿，导致整个碳化硅功率模块损坏的问题。