一种叠层微带耦合器及电子装置

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正文
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一种叠层微带耦合器及电子装置
申请号:CN202421523962
申请日期:2024-06-28
公开号:CN222868036U
公开日期:2025-05-13
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种叠层微带耦合器及电子装置,该微带耦合器包括:PCB基板,PCB基板包括四层PCB板;第一层PCB板设置传输线层,包括信号传输线,信号传输线的两端分别为耦合端口和输出端口;第二层PCB板上设置耦合线层,包括耦合线,耦合线的两端分别为耦合输出端口和隔离端口,耦合输出端口连接信号传输线上的第一金属通孔,隔离端口连接信号传输线上的第二金属通孔;两层接地层分别设置在第三层PCB板和第四层PCB板上,两层接地层均与耦合输出端口和隔离端口通过金属通孔连接。该微带耦合器通过叠层设计提高了耦合度的稳定性和可靠性,提高了方向性,保证了能量的有效传输,有效降低成本。
技术关键词
微带耦合器 信号传输线 PCB基板 四层PCB板 端口 通孔 电子装置 叠层设计 铜箔 转角处 立体 芯片
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