一种集成测量装置的磁控溅射镀膜设备及其应用方法

本发明公开了一种集成测量装置的磁控溅射镀膜设备及其应用方法，具体涉及薄膜沉积技术领域，包括工艺主腔室、进样室、真空传输腔、前支撑架、后支撑架、晶圆传送装置、应力测量仪、膜厚测量仪和控制系统，工艺主腔室和进样室均固定安装在前支撑架的顶部，工艺主腔室和真空传输腔分别固定安装在进样室的两侧，应力测量仪、膜厚测量仪和控制系统均固定安装在后支撑架的内壁，晶圆传送装置固定安装在后支撑架的内部。本发明公开的设备，可以实现8寸及以下晶圆的多靶材共溅射成膜和离子源辅助溅射成膜；可以实现晶圆的自动传送，镀膜设备和测量装置通过预设的系统控制，实现成膜前后的应力测量，膜层厚度测量和膜层应力的计算。