芯片封装以及发光装置
申请号：CN202411941313
申请日期：2024-12-26
公开号：CN119997698A
公开日期：2025-05-13
类型：发明专利
摘要
一种芯片封装，包括发光二极管芯片、反射层以及微透镜层。反射层围绕发光二极管芯片。微透镜层沿着层叠方向配置于发光二极管芯片以及反射层上，且包括以阵列形式排列的多个微透镜。一种发光装置亦被提出。
技术关键词
芯片封装
发光二极管芯片
微透镜
发光装置
层叠
三角形
顶点
阵列
凸面
凹面
矩形
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