一种基于SIP技术的低成本伺服控制方法

本发明属于伺服控制系统技术领域，特别涉及一种基于SIP技术的低成本伺服控制方法。包括：通过将一颗32位Cortex M4芯片作为MCU控制器的控制芯片，将另外一颗32位Cortex M3芯片作为MCU控制器的解码芯片，并将该两颗芯片的裸芯使用SIP技术封装在同一颗塑封体内；所述解码芯片和所述控制芯片之间通过16位的GPIO并行相连。本发明采用了SIP技术将解码芯片和控制芯片的裸DIE封装到同一个塑封体的方式来减少芯片封装体的面积从而减少PCBA的面积，从而极大地降低了伺服控制器整体的成本。