晶体管及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
晶体管及其制备方法
申请号:CN202411942819
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119907267A
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种晶体管及其制备方法,属于半导体技术领域。所述晶体管包括:衬底层,以及依次层叠设置在所述衬底层上的键合层、栅电极层、栅介质层、沟道层,以及源漏电极层;其中,栅介质层的材料包括单晶钽酸锂,且栅介质层的厚度范围为[200nm,600nm]。本申请的技术方案旨在提供一种能实现宽波段响应、多模态感知的晶体管。
技术关键词
晶体管 金属电极 栅介质层 单晶 铟镓锌氧化物 原子层沉积法 二氧化硅薄膜 湿法刻蚀工艺 ITO电极 衬底层 层叠 多模态 电子束 通孔 玻璃 机械
系统为您推荐了相关专利信息
1
智能调节的充电电路、控制方法、设备及存储介质
充电电池模块 开关模块 主控模块 主控芯片 输入端
2
用于完善功能安全机制的芯片及其电容检测电路
电容检测电路 晶体管 功率管 软启动 电流镜
3
一种显示模组、制作方法、驱动方法以及显示面板
显示模组 信号线 驱动件 驱动芯片 电磁
4
一种铁电晶体管、FeFET存储器阵列及芯片
铁电晶体管 位线 存储器阵列 氧化剂 阻挡层
5
多端口交直流混合配电网柔性互联拓扑的控制方法及系统
交直流混合配电网 多端口 交直流互联 电网结构 柔性
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号