一种共源共栅器件封装结构及其制备方法

本申请公开了一种共源共栅器件封装结构及其制备方法，涉及半导体器件封装技术领域，本申请的共源共栅器件封装结构的制备方法，包括：提供载板并在载板上设置键合膜；在键合膜上设置开关元件和化合物半导体器件；采用塑封材料封装开关元件和化合物半导体器件形成封装件；在封装件上形成电路互联层，电路互联层连接开关元件和化合物半导体器件；去除载板和键合膜形成连接体；将连接体放置于框架内，并连接电路互联层和框架上的接线点形成共源共栅器件。本申请提供的共源共栅封装结构及其制备方法，能够提高共源共栅器件封装结构的封装效率。