一种提高半导体晶圆缺陷检测灵敏度的方法及系统

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一种提高半导体晶圆缺陷检测灵敏度的方法及系统
申请号:CN202411946026
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119827520B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种提高半导体晶圆缺陷检测灵敏度的方法及系统,属于晶圆缺陷检测技术领域,其技术方案要点包括:基于单像素感知方法获取待检测半导体晶圆的欠采样傅里叶系数向量;根据压缩感知算法重构欠采样傅里叶系数向量,得到目标傅里叶系数向量;根据目标傅里叶系数向量得到待检测半导体晶圆的频谱;根据频谱对待检测半导体晶圆进行缺陷检测,本发明基于单像素感知方法进行缺陷检测,相比于传统光学成像技术中使用CCD等阵列探测器件采集光信号的方法,该方法光谱响应范围广,采样速度快,并且能在弱光场景及远距离场景中保持较高的检测灵敏度,同时本发明利用频谱特征对待检测半导体晶圆进行缺陷检测,提升了检测速度。
技术关键词
半导体晶圆缺陷 检测半导体晶圆 压缩感知算法 路段 编码图案 采样点 采样方法 编码模板 晶圆缺陷检测 矩阵 光学成像技术 滤镜 参数 像素 基底 重构模型 特征点
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