芯片电极及正装LED芯片

本发明公开了一种芯片电极及正装LED芯片，所述芯片电极包括依次层叠的欧姆接触层、反射层、第一阻挡层、复合层、第二阻挡层和打线层，所述复合层包括导电层和保护层，所述保护层设于所述第一阻挡层与所述导电层之间，和/或，所述保护层设于所述导电层与所述第二阻挡层之间；所述导电层为Cu层和/或Cu合金层；所述保护层的材料为标准电极电势低于Cu的金属。实施本发明，可以在保证芯片电极可靠性的同时降低芯片电极的制作成本。