一种高压发光芯片及其制备方法

本发明公开了一种高压发光芯片及其制备方法，高压发光芯片包括并排设置且依次串联连接的至少两个发光单元；其中，每相邻的两个发光单元之间设置有隔离槽，隔离槽用于隔离相邻的两个发光单元；不同的发光单元共用同一连续发光层，隔离槽位于连续发光层的至少一侧，且隔离槽的底面为连续发光层的表面。本发明提供的技术方案，提高了高压发光芯片的发光亮度，并降低了高压发光芯片从隔离槽处断裂的风险。