一种内置IC的LED器件及制作方法

本发明公开了一种内置IC的LED器件及制作方法，所述LED器件包括第一基板和第二基板，所述第一基板的下表面压合在所述第二基板的上表面上，所述第一基板的上表面上设置有发光芯片；所述第二基板中设置有空腔，所述空腔暴露所述第一基板的下表面，所述空腔中设置有IC芯片，所述IC芯片焊接在所述第一基板的下表面上。本发明设置双层基板，将发光芯片设置在上层基板的上表面，并将IC芯片设置在下层基板的空腔当中，避免IC芯片阻挡发光芯片出光的问题，减小器件尺寸和厚度，可应用于更小密度的应用场景，有效优化LED器件的显示效果。