一种半桥塑封式功率模块的封装方法

本发明公开了一种半桥塑封式功率模块的封装方法。本技术方案通过省去外部引脚，采用直接焊接信号端子模块和功率端子模块到AMB基板的方式，显著简化了传统封装工艺中复杂框架结构的引出过程；封装步骤更简单，无需处理大量引脚的固定、焊接及后续保护处理，降低了工艺难度；减少了传统引脚连接方式中因引脚与模块之间焊接点、接触电阻以及引脚自身的机械应力等因素导致的潜在故障点。直接焊接的方式增强了模块内部连接的稳固性，提高了模块在振动、温度变化等恶劣工作环境下的可靠性，降低了因连接松动、氧化等问题引发的故障风险。