一种影像器件的封装结构及封装方法

本发明公开了一种影像器件的封装结构及封装方法，该影像器件的封装结构包括：晶圆，晶圆包括晶圆本体以及位于晶圆本体的第一表面的感光芯片；透光保护层，位于第一表面一侧且接触覆盖感光芯片；超透镜，位于透光保护层远离晶圆的一侧，且沿晶圆本体的厚度方向，超透镜与感光芯片至少部分交叠。采用上述技术手段，通过设置透光保护层，能够将感光芯片完全密封，提高封装结构的封装强度，且有利于实现封装结构的薄型化设置，通过设置超透镜能够实现对光线的调控，提高感光芯片的光电转换效率，优化影像器件的性能。