封装方法和封装结构

一种封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板，所述基板包括相对的第一侧和第二侧；提供芯片，将所述芯片设置于所述基板第一侧；在所述基板第一侧表面形成第一隔离膜，所述第一隔离膜覆盖所述基板第一侧表面、所述芯片的侧壁表面和顶部表面，所述第一隔离膜自所述芯片的侧壁表面延伸至所述基板第一侧表面；在所述第一隔离膜表面形成第二隔离膜，所述第二隔离膜的硬度大于所述第一隔离膜的硬度。所述封装方法可以提高封装结构的抗压力、抗湿度、隔离、耐高温、抗干扰以及导热性能，且适用于薄型封装，实现器件小型化。