LED封装结构及封装方法

本发明公开了一种LED封装结构及封装方法，涉及LED封装技术领域。LED封装结构包括至少两个倒装芯片和设置在所述倒装芯片上的荧光胶层；每个倒装芯片具有与相邻倒装芯片相向的第一侧面以及裸露在外的第二侧面，每个所述倒装芯片的上表面及第二侧面上均设有荧光胶层，不同的倒装芯片的荧光胶层之间设有白墙胶层。采用本发明提供的封装结构，灯珠的发光颜色均匀，色坐标集中度高，良率和可靠性均显著提高。