一种基于多层结构的半导体芯片电连接装置

本发明公开了一种基于多层结构的半导体芯片电连接装置，包括第一电路板、第二电路板和芯片，所述第一电路板上安装有多个导电座，导电座上均垂直设有定位口，第二电路板的表面正对于导电座处均嵌入式安装有导电片，芯片的引脚上均安装有定位板，定位板均穿过定位口设置，支撑板的外侧面上均设有定位槽，定位板远离芯片的一端均凸出形成定位部，定位部均插入至定位槽中，支撑板的外侧面上均嵌入式安装有多根导电柱。本发明结构简单，在固定第一电路板和第二电路板的同时能直接的实现两者之间的导通，无需在进行接线；在侧板与支撑板连接后，能同步的将第一电路板和第二电路板固定在一起，也确保芯片、导电座、导电杆和导电片之间的连接稳定性。