一种提高产品散热及翘曲的封装结构及方法

本发明公开了一种提高产品散热及翘曲的封装结构，其利于降低产品翘曲，且有利于增加产品散热能力，提高封装可靠性。其包括：基板，基板内置有第一强化层；IC芯片；第二强化层；塑封体；第一钝化胶层；第二钝化胶层；以及焊盘；基板的对应于第一强化层的正上方设置有IC芯片，IC芯片的外周环布有若干拼装的第二强化层，塑封体填充于基板的布置IC芯片的表面，塑封体填充于IC芯片、第二强化层之间的区域内，第二强化层、塑封体高度平齐于IC芯片的高度设置、形成等效封装平面，第一钝化胶层叠装于等效封装平面，第一钝化胶层设置有布线，布线的底部连通IC芯片，布线的上层外露、连接有对应焊盘。