一种双面封装设备及工艺方法

本发明涉及双面封装技术领域，具体为一种双面封装设备及工艺方法，包括：控制台表面设置有支撑框，输送轮表面套设有输送带，输送带表面开设有定位槽，控制台表面设置有风泵，所述支撑框内侧面设置有支撑架，支撑架表面设置有安装板，安装板和支撑架上方均设置有管道，管道侧面设置有吹风管；有益效果为：首先将芯片的基板放置在输送带表面开设的定位槽内，然后通过输送带的转动将基板表面的芯片移动到两组芯片封装机之间，然后就可利用两组芯片封装机对芯片进行双面封装，另外当进行封装时，可通过风泵配合着管道与吹风管对两组芯片表面进行吹动，通过吹风将芯片表面的灰尘进行吹落，从而不需要工作人员手动进行擦拭，方便后续进行封装。