摘要
本申请公开了一种共源共栅级联器件,涉及半导体器件技术领域,本申请的共源共栅级联器件,包括级联的耗尽型晶体管和增强型晶体管,其中,耗尽型晶体管具有第一源极、第一漏极和第一栅极,增强型晶体管具有第二源极、第二漏极和第二栅极,第一源极与第二漏极连接,第一栅极与第二源极连接形成级联结构,第一源极和第二源极之间还并联设置有调节组件,调节组件包括串联连接的调节电容和调节电阻。本申请提供的共源共栅级联器件,能够在不增大芯片面积的情况下,降低MOSFET雪崩的风险。
技术关键词
耗尽型晶体管
增强型晶体管
级联
共源共栅
调节组件
栅极
半导体器件技术
氮化镓器件
电容
电阻
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电压
芯片
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