一种PCB加工中背钻量测板厚的方法

本发明涉及PCB背钻加工技术领域，且公开了一种PCB加工中背钻量测板厚的方法，包括以下操作步骤：内层线路制作与多层板压合，对PCB进行内层线路的制作，将内层线路板与铜箔、半固化片等材料通过压合工艺组合成多层板；钻孔与测厚准备，在多层板上钻出所需的通孔和背钻孔位，制备测厚图纸和测厚程式，图纸上按一定密度划分出正方形格子，并标注所有背钻孔、通孔及标识孔的位置和直径，同时，制备与图纸相对应的测厚程式，程式内包含对位孔坐标和格子坐标，用于指导自动测厚设备的操作。该PCB加工中背钻量测板厚的方法的目的是实现了程式自动化，能够根据实际需求灵活选择量测点位数量，显著提高了加工效率和准确性。