一种射频芯片塑封封装流水线及其方法

本发明公开了一种射频芯片塑封封装流水线，依次包括：塑封框架剪切工作台、第一清洗工作台、贴片工作台、第二清洗工作台、键合工作台、点胶工作台、激光打标工作台、划切分割工作台；塑封框架剪切工作台将塑封框架剪切成单个塑封框架；第一、二清洗工作台用于进行等离子清洗；贴片工作台将多个、多款芯片贴在塑封框架上；键合工作台通过半自动键合机进行键合连接；点胶工作台通过手工和/或半自动点胶机进行点涂围坝胶、点涂底填充胶以及点涂灌封胶；激光打标工作台进行激光打标；划切分割工作台切割封装好的塑封框架。本发明适合用于产品研发阶段，封装时间比封装厂自动化的快封封装周期缩短一半，封装成本仅是封装厂快封的1/10。