一种半导体电路和半导体电路的制造方法

本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括电路基板、电子元件、电路布线层、多个引脚和封装体，基板包括安装面；电路布线层设于安装面上，电子元件设于电路布线层上，多个引脚的一端分别与电路布线层连接，以及封装体至少部分覆盖设在电路基板的安装面，多个引脚的另一端分别从封装体里向外伸出，其中，多个引脚位于封装体内的部分分别设有若干个缺口。本发明通过将引脚设计成多缺口，通过这些缺口可以很好的吸收引脚与基板间因公差产生的应力，解决了因应力导致的绝缘层开裂问题同时解决了基板和引脚溢胶问题。